2018中国工商银行软件开发中心春季校园招聘400人公告(2)

　　五、招聘流程

　　本次招聘按照“公开、平等、竞争、择优”原则组织实施，包括报名、资格审查、笔试、面试、背景调查、体检、录用流程。

　　1、报名。请于2018年3月13日至2018年3月25日，注册并登陆我行统一招聘平台(job.icbc.com.cn)人才招聘栏目，在线填写并提交报名表。除网上报名外，不接受其他形式报名。请应聘者提前准备JPEG、GIF或JPG格式的电子版证件照1张，以备网上报名时使用，证件照大小在30K以内，尺寸为100*140。

　　2、笔试和面试。具体时间和地点安排，请以电话、短信或邮件通知为准。

　　3、背景调查、体检录用等后续工作。

　　六、联系方式

　　(一)电子邮箱(不接收简历)

　　珠海本部：zhaopin@sdc.icbc.com.cn

　　广州研发部：gyzhp@sdc.icbc.com.cn

　　上海研发部：syzhp@sdc.icbc.com.cn

　　北京研发部：byzhp@sdc.icbc.com.cn

　　杭州研发部：hyzhp@sdc.icbc.com.cn

　　(二)联系电话

　　珠海本部：0756-3391242

　　广州研发部：020-83928904

　　上海研发部：021-28916611

　　北京研发部：010-82706785

　　杭州研发部：0571-88499665

　　附件下载

　　附件1：中国工商银行软件开发中心2018年春季校园招聘岗位分布

　　附件2：中国工商银行软件开发中心2018年春季校园招聘条件

　　附件3：中国工商银行软件开发中心简介

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